Pièces MIM de moulage par injection de tôle de dissipateur de chaleur plaquée or- en alliage de cuivre et de tungstène

Caractéristiques

1. Les appareils et circuits électroniques de puissance génèrent beaucoup de chaleur lors de leur fonctionnement. Les matériaux du dissipateur thermique aident à éliminer la chaleur des puces, à la transférer vers d'autres supports et à maintenir un fonctionnement stable des puces.

2. Il a un coefficient de dilatation thermique et une conductivité thermique élevée qui correspondent à différents substrats ; excellente stabilité et uniformité à haute-température ; excellentes performances de traitement ;

3. L'alliage de tungstène et de cuivre est un pseudo-alliage à structure biphasée avec du tungstène comme base et du cuivre comme composant secondaire. C'est un matériau composite en métal. La feuille d'emballage électronique en cuivre tungstène présente à la fois les caractéristiques de faible expansion du tungstène et la conductivité thermique élevée du cuivre. Ce qui est particulièrement intéressant, c'est que son coefficient de dilatation thermique et sa conductivité thermique peuvent être conçus en ajustant la composition du matériau, ce qui apporte une grande commodité à l'application du matériau. Nous utilisons des matières premières de haute-pureté et de haute-qualité, et après pressage, frittage et infiltration à haute-température, nous obtenons des matériaux d'emballage électronique WCu et des matériaux de dissipateur thermique avec d'excellentes performances.

Application:

1. Matériaux adaptés à l'emballage de dispositifs à haute-puissance, tels que des substrats, des électrodes, etc. ; cadres de référence hautes-performances ; plaques de contrôle thermique et radiateurs d'appareils de contrôle thermique, etc.

2. Cuivre molybdène, cuivre tungstène, cuivre-molybdène-cuivre (CMC), cuivre-cuivre molybdène-cuivre (Cu/Mo Cu/Cu) et multicouche Les matériaux en cuivre-aluminium-cuivre (S-CMC) combinent le faible taux de dilatation thermique du molybdène et du tungstène avec la conductivité thermique élevée du cuivre, ce qui peut libérer efficacement la chaleur des appareils électroniques et aider à refroidir divers produits tels que les modules IGBT, les amplificateurs de puissance RF, les puces LED, etc. Ils peuvent être utilisés dans les circuits intégrés à grande échelle-et les dispositifs micro-ondes à haute-puissance sous forme de substrats métalliques, de plaques de contrôle thermique, de matériaux de dissipateur thermique et de grilles de connexion.

Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. a été créée en 1997.

Avantages des alliages de tungstène-cuivre et de tungstène-rhénium de notre société

1. Aucun élément d'activation de frittage n'est ajouté, maintenant une bonne conductivité thermique ;

2. L’aspect métallographique du produit montre qu’il n’y a pas de phénomène de flaque de cuivre ;

3. Densité relative supérieure ou égale à 99 %, faible porosité, bonne étanchéité à l'air du produit, test de fuite au spectromètre de masse à l'hélium inférieur ou égal à 5 ​​× 10-9Pa·m3/S peut être entièrement réussi ;

4. Bon contrôle de taille, finition de surface et planéité ;

5. Bonne qualité de galvanoplastie et résistance aux chocs thermiques.

Nous pouvons fournir des feuilles de cuivre tungstène avec des spécifications allant de (0,1 ~ 10,0) mm × (10 ~ 200) mm × (30 ~ 500) mm, et pouvons également fournir des pièces de précision en cuivre tungstène profondément traitées.